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技术文摘--移印技术、胶头制作 |
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| 制作移印胶头流程（图解） |
| 发布者：admin 发布时间：2007-11-12 |
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注：
1.随着移印矽油量增大，移印胶头越来越软
2.随着移印矽油量增大，添加硬化剂份量相应增大
3.随着硬化剂量增大，移印胶头固化速度会加快
4.室温高时，建议采用慢干硬化剂；室温低时，建议采用快干硬化剂
制作移印胶头常出现问题及原因
1.所倒出胶头不容易干或部分不干
A.搅拌不均匀 B.硬化剂份量不够
2.倒出胶头表面有气孔或使用寿命不长
A.硬化剂过量加入固化速度过快
B.矽油所占份量大，破坏了移印矽胶份量
3.移印胶头板容易脱落
A.胶头板没有钻孔介花
B.盖木板时移印胶浆已接近固化
移印胶头各配剂对照表
| 移印胶浆 |
硬化剂 |
矽油 |
催化后混合物于
25度下操作时间 |
25度下
脱模时间 |
硬度 |
备注 |
| 100克 |
K81#快
干剂3克 |
10克 |
10分钟 |
1.5小时 |
20度 |
适用于抽
真空操作 |
| 20克 |
20分钟 |
2.5小时 |
15度 |
| 30克 |
32分钟 |
3小时 |
10度 |
| 100克 |
K30#慢
干剂3克 |
10克 |
25分钟 |
8小时 |
20度 |
无需抽真
空操作 |
| 20克 |
35分钟 |
9小时 |
15度 |
| 30克 |
50分钟 |
10小时 |
10度 |
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